部品

広く使われている基板

基板(きばん)とは、何らかの機能を実現するための部品を配置するための板、あるいは、その板と部品群をひとまとまりのものとして指すための呼称である。「circuit board 回路基板」を省略して「基板」と称することが多く、最も代表的なものはプリント基板(printed circuit board、略してPCB)であり、現在では電子回路基板を指していることが多い。基板は広く各分野に使われており、ほとんど全ての電子装置の中にに対応する基板が含まれている。基板は電気回路をミニ化し、直感化させることと、固定回路の量産と回路レイアウトを最適化させることに重要な役割を果たしている。

画像引用元:https://baike.baidu.com/item/%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/10106124?fr=aladdin

その種類もいろいろあるが、ここでは主に層数と特性の両方から分析する。

層数で分けると, 片面基板・両面基板・多層基板の3種類に分けられる。片面基板は最も基本的なPCBの上に部品を片側に集め,線を反対側に集めさせる。この板は通常製造が簡単で、安いが、あまり複雑な製品には応用できないという短所がある。両面基板は単パネルを基づいてアップグレードするものである。両面には部品や線があり、穴を通って二層間の回線を繋がって、必要なネットワークリンクを形成することができる。多層基板とは、複雑な技術で3層以上の導電性パターン層と絶縁材料を積み重ねたものだ。多層基板は、電子情報技術が高速、多機能、大容量、小体積、薄型化、軽量化に向かって発展した産物である。

基板は特性によってフレキシブルプリント基板「FPC」、プリント基板「PCB」、ソフト・ハード・結合板(FPCB)と分けられる。フレキシブル基板「FPC」は柔軟性があり、弱い力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性を持つ。プリント基板「PCB」は、曲げにくく、一定の強さを有する剛性基板で作られ、それに付着する電子部品に一定の支持を与えることができるという利点がある。ソフト・ハード・結合板(FPCB)はFPC板をPCB板と重ね合わせるなどの工程を経て相関プロセスによって組み合わせられたFPCの特性とPCBの特性を持つ基板である。

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現在、アジア地域のPCBの生産高は世界の90%に近づき、中国は2006年から日本を抜いて世界一のPCB生産国となり、PCBの生産量も生産高も世界一を夸るようになった。中国は世界のPCB業界の最大生産国として、世界のPCB業の総生産高に占める割合が2008年の31.18%から2017年の50.53%に上昇した。しかし、産業構造から見れば、中国は依然として中低層基板を生産の中心としているのだ。さらに、基板の高級生産装置は大部分が輸入に依存しており、一部の核心素材も輸入に依存するしかなく、産業チェーンの不備も国内基板産業の発展を妨げている。激しい市場競争の中に勝ち抜くためには、企業が基板開発能力を高め、製品の付加価値を高めなければならない。

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https://baike.baidu.com/item/%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/10106124?fr=aladdin

http://www.chyxx.com/industry/201805/640960.html

https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%9F%BA%E6%9D%BF

筆者:胡金成

2019年4月6日

深センコネファクトリー:https://szcfactory.com